Что следует знать о монтаже BGA?

•   BGA компонентам свойственен эффект самоцентрирования во время оплавления;
•   они становятся залогом миниатюрных размеров разработок, занимая незначительное место на печатной плате при условии эффективного использования всей имеющейся площади под микросхемой;
•   их использование обеспечивает устойчивость выводов к механическим деформациям, изгибам;
•   они отличаются низкопрофильностью, превосходными тепловыми, электрическими характеристиками, меньшим тепловым сопротивлением между печатной платой и корпусом, небольшой индуктивностью выводов.

На сегодняшний день монтаж bga является чрезвычайно ответственной задачей, так как к точности установки и уровню качества пайки заказчиками предъявляются высокие требования.

 Причинами тому считаются уникальность конструкции компонентов и отсутствие непосредственного доступа к местам пайки. Представленная процедура может осуществляться как в автоматическом режиме, так и вручную. Если говорить об установке компонентов на линии автоматического монтажа, то это становится наилучшим решением для монтажа изделий, которые выпускаются серийно от двадцати-пятидесяти экземпляров.
 
 Качественная ручная установка, требующая присутствия специализированного оборудования, гарантирует высокое качество в тех ситуациях, когда работа в автоматическом режиме нецелесообразна по экономическим или техническим причинам (монтируются опытные партии, мелкосерийные разработки).

Необходимо обязательно помнить, что рекомендуется одновременно контролировать уровень качества установки, используя профессиональные рентгеновские установки и микроскопы. У данных микросхем отсутствуют конструктивные средства, позволяющие компенсировать механическое напряжение. Это приводит к возможности внезапного разрыва соединений, вызванных температурными перепадами либо незначительными деформациями платы.

 Таким образом, установка микросхем в корпусах BGA становится задачей, справиться с которой способны только квалифицированные специалисты. Применяя инновационное оборудование, они смогут оперативно провести работы, в том числе монтировать микросхемы на платы с предустановленными прочими электронными компонентами.